集团历史

日本总部发展情况：

1965年6月  在京都建厂

1970年11月  成立河长树脂股份公司，河原义夫出任总经理。

1977年11月  搬迁至向日市森本町的新工厂 。

1983年11月  在向日市森本高田新建第一工厂，成立第一事业部。从本社的采购部门分离出 , 成立了子公司——河精工股份公司。

1984年9月  在金沢市神田町设立北陸営業所。

1985年8月  京都市南区久世成立Ｒ＆Ｋ注塑成型工厂。

1986年5月  在金沢市藤江南一丁目成立北陆工厂。

1986年8月  从第一事业部分离出半导体部门 , 在京都市南区久世東土川成立第二事业部。

1989年4月  在京都市伏見区成立模具工厂。

1989年7月  成立第二模具工厂，搬迁本社的特殊注塑部。

1992年1月  在向日市森本町下町田增建厂房。

中国河长发展情况：

1993年12月30日  日本河长树脂工业株式会社与中国镇江市接插件总厂合资成立镇江长鹰电子有限公司，成立登记资本金200,000 US$ 。

1998年6月1日  镇江河长电子有限公司增加资本金280,000US$ 。

1999年6月23日  工厂扩大并迁移至镇江市丁卯桥四路，建筑面积3600 平方米。

1999年12月31日  第二工厂成立，建筑面积400平方米。

2000月11月9 日  ISO9002 质量体系认定取得。

2001月3月16日  UL 认定工厂。

2003年4月28日  增加资本金600,000US$ 。

2003年7月16日  增加资本金795,000US$ 。

2003年12月23日  镇江河长电子有限公司ISO9001:2000 取得。

2004年 5月28日  苏州河长电子有限公司成立登记资本金300,000US$,镇江河长电子有限公司出资16.3万美元占54.3%，日本河长树脂工业（株）出资13.7万美元占 45.7%。

2005年 1月 1日  镇江河长电子有限公司增加资本金1,100,000US$,工厂扩大占地面积5700平方米建筑面积2596平方米。

2005年 8月10日  苏州河长电子有限公司资本金增加到400,000US$,资本出资比率各50%。

2005年12月 2日  镇江河长电子有限公司 ISO14001 :2004 取得。

2011年 9月 2日  工场迁移至鎮江市丁卯兴泽路9号潘宗村由由工业园,建筑面积为3000㎡。

2013年 9月 1日  工场扩大，建筑面积为4600㎡（比原来增加了1600㎡）。

2019年7月1日 镇江河长电子有限公司IATF16949:2016取得
2019年7月25日 苏州河长电子有限公司IATF16949:2016取得